VC均溫板石墨模具

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高性能微電子芯片及其應用係統的微型化和高集成化，導致散熱空間狹小及高熱流密度問題，使得采用鋁或銅材料的常規空氣強製對流散熱方式已難以滿足今後進一步發展要求。利用相變傳熱的微熱管具有極高導熱率（傳熱性能比銅/鋁材料高兩個數量級以上）、體積小、重量輕、具有良好的等溫性、無需額外電力驅動等優點。采用高性能微熱管（套片）的強製對流散熱方案將是未來數年典型光電芯片的主流散熱技術。
單塔式微熱管散熱器 雙塔式微熱管散器
主板/顯卡微熱管散熱管 筆記本CPU微熱管散熱器
產品參數：
外觀尺寸根據具體型號而定。
工作電壓在6-12VDC。
風扇轉速一般在900-5000rpm，風量為39.65-65.25CFM。
噪音一般控製在25dB以下。
有效工作時間在50000小時以上。
技術特點：
將高熱導率微熱管運用到散熱器中，極大地提高了將CPU產生的熱量外傳的能力。通過對微熱管表麵宏觀結構、亞結構和微結構的進一步研究，在增大傳熱麵積的同時，合理組織換熱氣流流動，誘發表層湍流，實現傳熱效率的進一步突破。
以散熱器參數矛盾設計為切入點，從穩態和瞬態，自然和強迫對流角度采用數值模擬對散熱器不同結構參數進行傳熱分析和結構設計。
基於試驗設計、響應麵模型、遺傳算法和混合整數規劃的組合優化策略，結合熵特性采用CFD方法對散熱器進行多參數結構優化。
對CPU風扇進行空氣動力設計與流場計算，獲得風扇出風口處流場流向，並以此設計出一係列能符合風扇出風口流場的散熱器。
以有限元分析為基礎，利用水平集方法和密度懲罰法進行了理論和數值研究。開發出密度懲罰法進行散熱結構的拓撲優化數值算法和程序。