一種半導體燒結石墨模具燒結用模具

技能領域：本發明觸及一種電子及光電子產品的封裝領域，特別是一種半導體燒結石墨模具燒結用模具。背景技能：

在半導體燒結石墨模具的製作進程中，半導體燒結石墨模具的燒結是最重要的一道工序，所謂燒結就是經過熔融的玻璃把金屬引線與半導體燒結石墨模具殼體燒結成一體成為完好的半導體燒結石墨模具。

為了使外殼殼體及引線在玻璃高溫熔融時仍能保持在原來方位，就需要運用石墨模具。石墨在保護性氣氛中能耐受很高的溫度，一起在高溫時也不與其它資料發生浸潤，因而，在高溫燒結和高溫焊接的場合石墨就成為較抱負的模具資料。 石墨除上述的長處外，也存在一些缺點，其中之一便是石墨的脹大係數很小，這一特性在半導體燒結石墨模具的燒結進程中反而會帶來不利的影響。半導體燒結石墨模具在燒結進程中會因熱脹大發生熱應力，這些應力的存在對外殼的功能有不利影響。

與資料有關的應力主要來自兩個方麵，一個是玻璃與半導體燒結石墨模具殼體資料的脹大係數不匹配，另一個是模具與外殼殼體資料的脹大係數不匹配。第一個要素一般采用挑選脹大係數適宜的玻璃絕緣子，即采用匹配封接的技能來處理。

第二個要素因為沒有不同脹大係數的石墨資料可供挑選，所以要徹底處理這一類應力較為困難，一般隻能從模具設計的角度盡量削減它的影響，這種影響在外殼尺度較大時更為明顯。這種影響在產品燒結後一般表現為玻璃裂紋、引線的偏疼和引線彎曲坐坐回寸寸o發生這種熱應力的主要原因，是高溫爐燒結時資料的熱脹冷縮。石墨模具因為脹大係數很小，能夠認為模具根本沒有發生尺度改變，半導體燒結石墨模具因為脹大係數比石墨要大得多，其外形尺度的脹大比石墨模具要大許多。

產品在安裝時殼體上的孔與模具上的孔一一對應且同心，所以引線刺進後也都依然處於殼體孔的中心。升溫時，模具根本不脹大而殼體要隨溫度升高而脹大。這時金屬殼體上的孔相對於石墨模具發生了位移，因為引線固定於石墨模具孔中不會發生位移，所以引線相對於殼體也發生了位移而不再居於殼體孔的中心，即引線現已發生了偏疼現象。在燒結進程的冷卻階段，因為玻璃的凝結，引線與殼體現已燒結成為一體，

引線相對於殼體孔的偏疼狀態也現已固化不會再發生改變，跟著溫度下降，殼體縮短，引線固定於石墨模具的孔中不會再移動，這時如果殼體繼續縮短就必然造成引線的彎曲與玻璃的開裂。運用本發明的複合模具發明能夠較好的處理這一問題。運用複合模具燒結時，

因為複合模具的基體資料與半導體燒結石墨模具的殼體資料相同或許運用了脹大係數接近的資料，在燒結時模具與外殼同步熱脹冷縮，在玻璃冷卻凝結後它們之間不會發生熱應力，所以上述質量問題就能夠方便的解決。別的，因為引線、殼體、玻璃絕緣子與模具的接觸處仍是鑲嵌的石墨資料，所以也不會發生任何不利影響