半導體燒結石墨模具為石墨半導體廠家

本實用新型特別涉及一種可控矽鉬片燒結專用不鏽鋼半導體燒結石墨模具。 背景技術：

目前，多數廠家在可控矽(即晶閘管)鉬片燒結時使用的半導體燒結石墨模具為石墨半導體燒結石墨模具，這種石墨半導體燒結石墨模具為管狀，其優點是耐高溫，不易粘鋁。但在燒結時容易脫落雜質造成芯片擴散汙染， 並且石墨半導體燒結石墨模具的高度通常為130-140mm，半導體燒結石墨模具太長容易造成燒結時上下芯片受力不均勻，使上下兩端的芯片燒結容易出問題。

發明內容本實用新型所要解決的技術問題是提供一種燒結時不會脫落雜質造成芯片擴散汙染，上下兩端芯片受力均勻，燒結質量好的燒結專用不鏽鋼半導體燒結石墨模具。本實用新型涉及的燒結專用不鏽鋼半導體燒結石墨模具包括半導體燒結石墨模具體，所述的半導體燒結石墨模具體為桶狀且材質為不鏽鋼，

半導體燒結石墨模具體高度為20-30mm，在半導體燒結石墨模具體的桶壁和桶底上設有通氣孔，在半導體燒結石墨模具體的上、下端分別設有相互配合的外止口和內止口。上述的燒結專用不鏽鋼半導體燒結石墨模具，所述設在半導體燒結石墨模具體桶壁上的通氣孔為兩個且對稱設在半導體燒結石墨模具體的兩側。

本實用新型的優點是由於半導體燒結石墨模具體材質為不鏽鋼，因此燒結時不會脫落雜質造成芯片擴散汙染；由於半導體燒結石墨模具體為桶狀且高度為20-30mm，燒結時可將多個半導體燒結石墨模具體相互插接堆疊起來，

在每個半導體燒結石墨模具體內分別堆疊放入要燒結鉬片的芯片、鋁箔、鉬片，相鄰兩個半導體燒結石墨模具體之間的芯片受力不幹擾，因此上下兩端的芯片受力均勻，燒結質量好。圖1是本實用新型的結構示意圖；圖2是圖1的俯視圖。圖中半導體燒結石墨模具體1，通氣孑L 101，外止口 102，內止口 103。